Retirar um componente eletrônico com dois terminais normalmente é relativamente simples.
Mas a situação muda quando queremos retirar um circuito integrado com vários pinos de uma placa.
Imagine um CI com:
8, 14, 16, 20 ou mais terminais.
Podemos retirar a solda de cada terminal individualmente utilizando um sugador ou malha dessoldadora. Porém, existe outro problema: mesmo depois desse trabalho, basta permanecer uma pequena quantidade de solda em alguns terminais para o componente continuar preso à placa.
No vídeo deste artigo mostro uma solução bastante interessante para esse problema: utilizar uma ponta de ferro de soldar adaptada para aquecer vários pontos simultaneamente, funcionando como uma espécie de dessoldadora para componentes com múltiplos terminais.
Por que é difícil retirar um circuito integrado?
Considere um CI convencional do tipo DIP instalado em uma placa:
CIRCUITO INTEGRADO
┌─────────────────┐
─────┤1 14├─────
─────┤2 13├─────
─────┤3 12├─────
─────┤4 11├─────
─────┤5 10├─────
─────┤6 9├─────
─────┤7 8├─────
└─────────────────┘No outro lado da placa temos:
14 terminais soldados.
Para retirar o componente sem danificá-lo nem destruir a placa, precisamos liberar todos esses terminais.
E aí aparece o problema.
Se treze estiverem completamente livres, mas o décimo quarto continuar preso:
o CI não sai.
O método tradicional: retirar a solda pino por pino
Uma possibilidade é utilizar um:
sugador de solda.
Primeiro aquecemos a junção com o ferro:
solda sólida → solda líquida
e então acionamos o sugador.
A pressão negativa retira parte da solda.
Existem também ferramentas profissionais que combinam aquecimento e sucção. A Hakko, por exemplo, possui dessoldadores em que o bocal aquece a junta e uma bomba de vácuo remove a solda fundida.
O processo funciona muito bem, mas em um CI com muitos terminais precisa ser repetido várias vezes.
Outra solução é a malha dessoldadora
A malha dessoldadora, também conhecida como solder wick, é uma trança de cobre utilizada para absorver a solda fundida.
O procedimento básico é:
malha sobre a solda
↓
ferro sobre a malha
↓
solda derrete
↓
solda é absorvida pela malha
A Hakko recomenda o uso de fluxo e destaca que uma boa transferência térmica é importante; também alerta que o uso inadequado da malha pode danificar trilhas ou outros elementos da PCB.
É uma ferramenta excelente para a bancada.
Mas novamente precisamos trabalhar nos terminais.
E se aquecermos todos os pontos ao mesmo tempo?
Foi justamente essa a ideia explorada no projeto.
Em vez de:
aquecer pino 1
depois:
pino 2
depois:
pino 3…
podemos imaginar uma ferramenta capaz de transferir calor simultaneamente para vários pontos.
FERRAMENTA AQUECIDA
═════════════════════════
● ● ● ● ● ● ● ●
│ │ │ │ │ │ │ │
│ CIRCUITO INTEGRADO │
│ │ │ │ │ │ │ │
● ● ● ● ● ● ● ●Quando todas as juntas necessárias permanecem fundidas ao mesmo tempo, podemos liberar o componente sem esperar que a primeira solda solidifique enquanto estamos aquecendo a última.
Esse é o princípio interessante da ponta dessoldadora para múltiplos terminais mostrada no vídeo.
O segredo é manter a solda líquida simultaneamente
Esse detalhe é fundamental.
Suponha que eu aqueça:
pinos 1, 2, 3 e 4.
Depois retiro o ferro e começo:
5, 6, 7 e 8.
Enquanto isso:
1, 2, 3 e 4 solidificam novamente.
Voltamos ao problema inicial.
Para retirar o componente diretamente, precisamos chegar à situação:
todos os pontos que o prendem → fundidos ao mesmo tempo.
Então podemos levantar o componente.
Mas precisamos de boa transferência de calor
Não basta encostar uma grande peça metálica na placa.
A ferramenta precisa conseguir transferir energia térmica suficiente para todas as juntas.
Quanto maior a massa metálica que estamos tentando aquecer, maior pode ser a demanda térmica sobre o ferro de soldar.
Além disso, placas com:
grandes áreas de cobre
planos de alimentação
múltiplas camadas
podem dissipar calor rapidamente.
Isso explica por que ferramentas profissionais de dessoldagem enfatizam a capacidade de recuperação térmica; a Hakko, por exemplo, utiliza sistemas de alta potência justamente para trabalhos em placas multicamadas.
Uma ponta grande demais também pode dificultar
Existe um equilíbrio.
Uma ponta com maior massa térmica consegue armazenar mais energia.
Mas também:
demora mais para aquecer
e pode exigir mais potência do ferro.
Se colocarmos uma peça enorme em um ferro muito pequeno, podemos descobrir que:
a ponta encosta na solda → a temperatura despenca → a solda não funde adequadamente.
Portanto, não é simplesmente uma questão de:
“quanto maior a ponta, melhor.”
Precisamos combinar geometria, massa térmica e potência disponível.
Solda nova pode ajudar na dessoldagem
Pode parecer contraditório:
“quero retirar solda e você está dizendo para colocar solda?”
Mas adicionar uma pequena quantidade de solda nova e fluxo pode melhorar a transferência térmica e facilitar a fusão de uma junta antiga ou oxidada.
A própria Hakko recomenda adicionar solda nova quando uma tentativa de dessoldagem falha e repetir o processo posteriormente.
Isso ocorre porque precisamos criar um bom contato térmico entre:
ponta → solda → terminal.
O fluxo também ajuda
O fluxo de soldagem facilita o processo ao atuar sobre oxidação e favorecer a molhabilidade da solda.
Em uma dessoldagem difícil, aplicar fluxo pode melhorar bastante o comportamento da junta.
Isso é particularmente evidente na utilização de malha dessoldadora: a própria orientação da Hakko começa pela aplicação de fluxo antes de colocar a malha sobre a junta.
Portanto, fluxo não serve apenas para:
soldar.
Ele também pode ser muito útil para:
dessoldar.
Existe outra técnica interessante: liga de baixo ponto de fusão
Hoje também encontramos produtos desenvolvidos especificamente para facilitar a retirada de circuitos integrados, especialmente componentes SMD.
O princípio é muito interessante.
Uma liga de baixo ponto de fusão é misturada à solda existente nos terminais.
Isso reduz a temperatura de fusão do conjunto e, principalmente, permite que a liga permaneça líquida por mais tempo.
A Chip Quik, por exemplo, possui liga sem chumbo para remoção de componentes com faixa de fusão declarada de aproximadamente 79 a 91 °C. A orientação do fabricante é aplicar fluxo, distribuir a liga pelos terminais, mantê-la fundida e então levantar o componente.
Há também uma versão com chumbo especificada para aproximadamente 58 °C.
Isso facilita exatamente o problema que estamos discutindo:
manter várias juntas fundidas simultaneamente.
A técnica é especialmente interessante para SMD
Imagine um circuito integrado SMD com muitos terminais:
┌───────────────┐
─────┤ ├─────
─────┤ ├─────
─────┤ CI ├─────
─────┤ ├─────
─────┤ ├─────
└───────────────┘Tentar levantar um lado enquanto o outro continua completamente soldado pode danificar:
terminais
pads
trilhas
ou o próprio componente.
Uma liga para remoção ajuda a manter as conexões em estado líquido durante tempo suficiente para retirar o componente sem precisar forçá-lo.
E existe também a estação de ar quente
Para componentes SMD, outra ferramenta extremamente útil é a:
estação de retrabalho por ar quente.
Em vez de tocar individualmente os terminais, aquecemos uma região controlada da placa.
Quando todas as juntas atingem a temperatura necessária:
a solda funde
e:
o componente pode ser retirado.
A documentação da Hakko para dessoldagem de QFP descreve justamente o aquecimento do CI com ar quente até a fusão da solda, seguido pela retirada do componente; a solda restante é depois removida com ferro, malha ou dessoldador.
Para muitos componentes SMD, essa é uma solução muito mais adequada do que tentar improvisar uma ponta enorme.
Para componentes PTH, a situação é diferente
Um circuito integrado DIP convencional é normalmente:
PTH — Through-Hole Technology.
Os terminais atravessam a placa.
Isso significa que a solda não está apenas sobre uma superfície.
Ela pode preencher o interior do:
furo metalizado.
Por isso, uma estação dessoldadora com sucção é particularmente eficiente nesses casos:
TERMINAL
│
│
┌────┼────┐
│ SOLDA │
════════╪═════════╪════ PCB
│ SOLDA │
└────┼────┘
│O bocal aquece a solda ao redor do terminal e o vácuo remove o material fundido.
Nunca force o circuito integrado
Essa é provavelmente a regra mais importante durante a retirada.
Se o componente não sai:
ainda existe alguma coisa prendendo-o.
Não devemos resolver isso aumentando a força.
Forçar pode provocar:
pad arrancado
trilha rompida
furo metalizado danificado
terminal quebrado
placa delaminada.
A própria orientação da Hakko para ferramentas de sucção recomenda verificar se o terminal se movimenta livremente depois que a solda fundiu, evitando aplicar força excessiva.
A lógica deve ser:
aquecer e liberar primeiro → retirar depois.
Cuidado também com o excesso de calor
Outro erro é pensar:
“se não soltou, vou deixar o ferro mais tempo.”
O excesso de temperatura e tempo pode danificar:
PCB
pads
trilhas
componentes próximos
encapsulamento do CI.
O objetivo não é aquecer a placa indefinidamente.
É conseguir:
boa transferência de calor durante o menor tempo necessário.
Por isso, uma ferramenta com boa capacidade térmica pode ser melhor do que um ferro fraco mantido durante muito tempo sobre a placa.
Se quero salvar o CI ou a placa, a estratégia pode mudar
Essa é uma distinção muito útil.
Quero salvar o componente
Precisamos evitar:
superaquecimento
dobrar terminais
danificar encapsulamento
e descarga eletrostática em componentes sensíveis.
Quero salvar a placa
A prioridade passa a ser preservar:
pads
trilhas
furos metalizados.
O componente está queimado e será descartado
Em determinadas situações de reparo, pode ser preferível cortar cuidadosamente os terminais de um componente condenado e retirar cada terminal individualmente, reduzindo o esforço térmico e mecânico sobre uma PCB valiosa.
Ou seja:
não existe uma única técnica de dessoldagem ideal para todas as situações.
Veja a ponta dessoldadora no vídeo
No vídeo abaixo mostro uma solução para retirar as soldas de vários terminais de um circuito integrado simultaneamente, utilizando uma ponta adaptada ao ferro de soldar.
O projeto é interessante justamente porque parte de uma dificuldade real da bancada:
como manter vários pontos de solda fundidos ao mesmo tempo?
Em vez de atacar cada terminal isoladamente, a ferramenta tenta resolver o problema de maneira:
simultânea.
Qual método de dessoldagem utilizar?
Podemos pensar de forma bastante prática:
| Situação | Técnica interessante |
|---|---|
| Um ou poucos terminais | Sugador ou malha |
| CI DIP/PTH | Sugador ou estação dessoldadora |
| Muitos terminais simultaneamente | Ponta adequada ou ferramenta específica |
| CI SMD | Ar quente |
| SMD difícil de retirar | Liga de baixo ponto de fusão |
| Limpeza de pads | Malha dessoldadora |
| Componente condenado em PCB valiosa | Considerar cortar terminais e retirar individualmente |
Nenhuma dessas técnicas elimina as demais.
Na verdade, uma boa bancada acaba utilizando várias delas.
Dessoldar bem é tão importante quanto soldar
Quando começamos na eletrônica, normalmente aprendemos primeiro:
como fazer uma boa solda.
Mas quem começa a reparar, modificar e reaproveitar equipamentos rapidamente descobre outra habilidade igualmente importante:
saber retirar uma solda sem destruir aquilo que está ao redor.
É aí que entram:
sugador
malha
fluxo
dessoldadora
ar quente
ligas de baixa temperatura
e ferramentas especiais como a mostrada neste projeto.
A ideia de aquecer vários terminais simultaneamente é simples, mas resolve um problema muito concreto:
a primeira solda não pode voltar a solidificar enquanto ainda estamos tentando derreter a última.
Entendendo esse princípio, fica muito mais fácil escolher a técnica adequada para cada componente.